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成渝地区双城经济圈科技创新发展报告(2023~2024)

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  • 包装:平装
  • 出版社:社科文献
  • ISBN:9787522835075
  • 作者:编者:柏群//廖元和|
  • 页数:362
  • 出版日期:2024-04-01
  • 印刷日期:2024-04-01
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:358千字